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柔性電路板的基本結構介紹

來源:  發布時間:2018-06-13   點擊量:3985

柔性電路板我們在使用的時候,你了解它的基本結構嗎,知道它是由什么組成嗎,下面我們就通過拆分,來讓大家對柔性電路板的基本結構有一個簡單的認識。

1.銅箔基板(Copper Film)

銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

2.覆蓋膜保護膠片(Cover Film)

覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業.

3.補強板(PI Stiffener Film)

補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.

膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。

認識柔性電路板的基本結構,對我們認識柔性電路板都有一個了解,上面就是簡單的介紹,歡迎有需要的簡單了解。


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